藍寶石晶片有氧/無氧退火解決方案

  通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優點：首先，藍寶石襯底的生產技術成熟、器件質量較好；其次，藍寶石的穩定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；后，藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗。因此，大多數工藝一般都以藍寶石作為襯底材料。

  在顯示及電子器件中，藍寶石襯底厚度僅有上百微米，在藍寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過程中，盡管部分的加工應力會在下一道加工工序釋放，但是這種應力釋放是無序釋放，同時未釋放的加工應力會在晶片表面集聚，影響藍寶石晶片的翹曲程度，嚴重的翹曲會在后道加工過程產生破片，影響整個加工循環的晶片質量。

  藍寶石襯底晶片加工過程中，研磨作業后需要進行退火處理，退火前需對襯底進行清洗，將清洗干凈后的襯底放入退火爐中進行高溫退火，以去除加工過程中所殘余的應力，并消除殘余應力所引起的襯底形變。

  皓越科技針對行業需求，潛心研發有氧和無氧襯底退火爐設備，以滿足客戶加工工藝的要求，創造*的工業產品。

藍寶石晶片無氧退火爐

 藍寶石晶片有氧退火爐

特點

  去應力：使藍寶石便于加工，切屑。

  消除應力集中，避免晶片自動開裂，以及加工中產生裂紋、爆口等。

  退火工藝升溫速率不宜過快，直徑越大，保溫時間應越長；降溫時間應大于升溫時間，避免再次產生應力。

  去色心：使藍寶石更透明，透光更好。

技術參數

1）無氧退火爐

 2）有氧退火爐

 典型應用